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特斯拉据悉准备8月面向公众推出CyberCab
据报道，特斯拉已告知员工正为Cybercab面向公众推出做准备。这是特斯拉首款没有方向盘和刹车踏板的车型。报道称，特斯拉计划首先在德克萨斯州奥斯汀向公众推出Cybercab，最快可能本月启动。
目前Robotaxi已进入商业化拐点。国内形成萝卜快跑、小马智行、文远知行“一超两强”格局，全球形成Waymo、萝卜快跑、特斯拉三足鼎立。长城证券认为，伴随自动驾驶国标落地，L3、L4级别自动驾驶硬性约束明晰，智能驾驶的竞争逐步转向安全为主，行业壁垒进一步提高。同时如奇瑞等国内传统车厂持续加码智能驾驶，传统车厂与技术厂商合作落地，通过轻资产换取全栈智能，逐步在算法数据等环节缩小与头部厂商差距，高阶智驾量产能力快速提升，持续看好智能驾驶产业链投资机会。
上市公司中股票杠杆开户，浙江世宝的线控转向可用于L3及以上智驾车型，目前已获得客户定点，正在项目开发过程中。兴民智通是国内领先的智能网联汽车核心部件供应商，在车联网终端设备和智能驾驶系统领域占据细分市场重要地位。公司不断完善战略布局，现控股九五智驾，参股英泰斯特、广联科技控股，聚焦车联网服务应用，全面实施车联网转型升级战略，实现“T-Box—车机—车联网运营”的智能网联全布局。
元股证券:ygzq.hk
新手股票配资入门AI基建重构需求结构，功率半导体行业进入新一轮景气周期
据媒体报道，AI算力基建重构功率器件需求结构的行业浪潮下，近日国内碳化硅功率半导体核心厂商爱仕特正式完成数亿元B轮股权融资交割。据悉，杭州爱仕特半导体有限责任公司是国内领先的第三代半导体碳化硅功率器件企业，公司产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、AI服务器电源、固态变压器等关键场景。
功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件，广泛应用于电力电子领域。目前，AI数据中心、新能源、光伏储能三大需求同时爆发，全球功率半导体行业进入新一轮景气周期，国内企业加速产能布局，试图在这一轮超级周期中抢占先机。业内人士认为，由于台积电、三星等晶圆代工厂持续削减8英寸成熟制程产能，8英寸晶圆产能持续紧张，在供需两端多重因素的共同作用下，功率半导体行业的紧张格局短期内难以缓解。
上市公司中，士兰微表示，2025年公司的Ⅱ代SiC-MOSFET已通过国内顶级大厂的严苛认证，应用于AI算力中心电源上，实现大批量出货，同时配套销售的还有高性能中低压的MOSFET。扬杰科技SiC产品规格覆盖齐全，可广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业工控、AI服务器电源及消费类电源等多下游领域。
蚂蚁集团CEO称智能体商业将在6至12个月内爆发
据媒体报道，在支付宝AI生态大会上，蚂蚁集团首席执行官韩歆毅表示：智能体商业将在未来6至12个月内迎来爆发。他将这一时点的到来归因于三个条件的"同时成熟"——AI能力提升、用户需求的跃迁和价值闭环的形成，并呼吁行业加强共建。
2026年被业界广泛视为企业级AI Agent全面爆发的元年，全球AI Agent市场规模预计从2025年的76.3亿美元增长至2030年的503.1亿美元，年复合增长率(CAGR)高达45.8%。开源证券认为，国产前沿模型不仅在编程、Agent、长上下文、多模态等方面持续刷新能力上限，也更加注重安全，且Token价格相继开启上行期，腾讯等大厂AI办公产品商业模式持续验证，且C端Agent有望突破，一方面或继续带来国产模型Token/ARR高增，另一方面或加速Agent在数字娱乐内容生产、企业级办公、物理AI等领域的应用渗透，打开AI应用商业化空间，并拉动推理端算力需求。建议坚定布局AI。
公司方面，昆仑万维面向全球发布的“天工超级智能体”采用AI Agent架构与Deep Research技术，形成覆盖文档、PPT、表格、播客与网页的“5+1”矩阵，在GAIA评测中表现突出。索辰科技的物理AI聚焦于多物理场仿真、物理规律驱动的智能体训练及行业级应用，面向新能源电池、具身智能、低空经济等领域的虚拟训练，具备自主可控、安全可定制等优势。
OpenAI承诺大规模部署英伟达算力基础设施
根据英伟达发布的新闻稿，OpenAI将在PORTS-Pike建设并运营一座世界级的人工智能工厂。OpenAI承诺将在2030年前大规模部署NVIDIAAI基础设施。OpenAI现有和计划中的承诺约占NVIDIA计算12吉瓦，如果英伟达将PORTSPike协议扩展到最初的4.25吉瓦之外，将有机会扩展至约16吉瓦。英伟达表示，在这些层面上，这一机会代表到2030年NVIDIA计算量约为6000亿美元。
AI工厂将采用英伟达的全栈DSXAI工厂平台，包括GPU、CPU、网络和基础设施软件。初步部署预计将提供4.25吉瓦的AI工厂产能。万联证券通信团队指出，AI算力集群持续扩容及算力密度提升推动网络带宽需求高速增长，加速光互联向Scale-out、Scale-across及Scale-up多领域全面渗透，带动激光器、800G/1.6T光模块和OCS需求持续增长。NPO有望率先承接Scale-up场景增量，并进一步提升光连接密度及单节点光器件价值量。
上市公司中，光迅科技于OFC2026全球首发3.2T硅光单模NPO模块，并在国内头部CSP厂商完成系统验证，产品布局进一步向更高速率延伸。剑桥科技在美国、日本及国内团队协同推进1.6T、ELSFP和3.2TCPO/NPO产品，核心物料亦通过多家供应商认证并提前锁定产能。
宇树科技将正式登陆科创板，人形机器人产业持续升温
宇树科技公告称，公司股票将于2026年8月19日在上海证券交易所科创板上市。据发行公告，宇树科技本次发行价格为150.80元/股，对应市值约609.93亿元，对应2025财年发行后市盈率达219倍，首发募集资金总额约61亿元。
今年以来，人形机器人产业持续升温。从工业制造、物流仓储到商业服务，具身智能正加速走出实验室，迈向规模化应用。与此同时，机器人价格不断下探，越来越多企业公布量产计划，人形机器人正从“技术验证”迈向“产业落地”。国联民生证券汪海洋看好人形机器人产业正进入“标准体系完善、产品价格下探、资本持续加码”三重驱动阶段。
上市公司中，中大力德在精密减速器技术方面成功实现了关键技术突破，是国内少有实现行星减速器、RV减速器、谐波减速器三大品类批量生产的公司之一。绿的谐波精准把握人形机器人、服务机器人、协作机器人等具身智能产品核心需求，依托谐波减速器技术积累优势，布局具身智能所需精密传动解决方案，形成“技术研发-产品适配-供应链切入”的完整布局体系。
多家PCB产业链企业营收、净利润实现较快增长
据媒体报道，近期，多家PCB产业链企业披露2026年半年报，大多数公司营收、净利润实现较快增长。记者梳理发现，AI算力需求增长、产品结构升级及产能释放等成为推动企业业绩增长的重要因素。
银河证券表示，AI算力芯片升级和AI端侧产品推动CCL.和PCB升级。AI服务器/数据储存、网络通信等下游行业需求将在AI的推动下持续增长，带动高多层PCB、HDI板保持较高增长，AIPCB产品迎来量价齐升。高频高速低损耗性能推动PCB用材料升级，相关电子布、树脂等受益。PCB向高多层升级，其制造工艺和设备随之升级。
上市公司中，中钨高新旗下金洲精工PCB微钻可用于存储芯片配套载板、PCB基板钻孔加工，广泛覆盖服务器、存储模组相关PCB制造环节。江丰电子在互动平台回答“产品中有无适用于5g基站用的pcb产品？”问题时表示，芯片产业是大数据、云计算、互联网的基础产业，物理气相沉积是芯片制造的重要工艺之一，超高纯金属溅射靶材是实现这一工艺的关键材料。目前相关芯片应用于5Gpcb产品。
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