7月20日，港股半导体分销龙头芯智控股(02166.HK)发布正面盈利预告，公司预计2026年上半年净利润较去年同期大幅增长460%以上。此番跨越式业绩爆发，源于全球AI产业规模化发展浪潮与公司精准战略布局的深度共振。光通讯、存储、端侧AI SOC三大核心业务成为公司业绩高速增长的核心引擎，算力底座核心价值加速兑现。
元股证券:ygzq.hk当前全球AI产业处于算力基础设施建设的超级扩张期，微软、亚马逊、谷歌、Meta持续加码数据中心建设，2026年四大巨头合并资本开支预计突破7000亿美元，直接带动上游核心芯片元器件需求持续走高。在这一股超级AI基建浪潮中，光通讯和存储两大赛道是确定性最高，景气度最强的板块，两大赛道完全进入量价齐升的黄金增长阶段。同时，在AI发展从云到端的确定发展趋势下，AI端侧芯片的需求也在逐步提升。作为国内少数同时深度布局三大AI核心赛道的半导体分销企业，芯智控股提前锁定上游原厂稀缺产能，精准卡位行业红利窗口，充分承接AI算力产业链的爆发式增长机遇。
场内配资平台存储业务方面，公司产品全面覆盖DRAM、NAND等主流存储芯片及模组产品，手握长江存储、南亚科技、铠侠等一线存储原厂授权资质，精准踩中存储行业上行周期;光通信方面，公司核心产品包括应用于200G/400G/800G/1.6T高速光模块的发射芯片和接收芯片，与全球领先的光芯片供应商深度战略合作;AI SOC方面，公司代理的星宸科技(SZ.301536)半年业绩预增超600%。
本次中期净利预增超460%，是芯智控股锚定AI算力核心赛道、深耕算力供应链战略的强力验证。未来大模型技术持续迭代、边缘AI应用加速普及、云厂商资本开支持续扩张，将长期拉动高速光通信、高端存储芯片及端侧AI SOC的刚性需求，AI相关核心硬件预计将维持数年高景气格局。芯智控股“光通信+存储+端侧AI”三重高景气赛道并行的业务架构，有望持续释放长效成长动能。
伴随着芯智控股持续深化与上游头部原厂的战略合作，扩充AI相关核心产品线，以及加速开拓东南亚等海外增量市场，依托全产业链资源、技术服务能力及全球化渠道布局，公司将充分受益于AI产业的长期高景气，业绩与估值有望持续打开双重成长空间。
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