破解HBM积热痛点: SK海力士推出iHBM创新散热解决方案

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2026年5月26日，SK海力士宣布推出新一代高带宽内存（HBM）创新产品，iHBM解决方案。该方案最大的技术亮点，是在HBM封装结构内创新性集成嵌入式冷却元件（ICEs），为行业破解HBM散热难题提供了全新技术路径。

ICE是Integrated Cooling Elements的缩写，中文译为集成冷却元件。该元件采用绝缘性佳、导热性优异的硅基特种材料制备而成，能够在HBM封装内部搭建专属散热通道，新增高效热传导路径，快速疏导、散发芯片运行过程中产生的内部热量，从核心结构上改善散热效率。

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当前，人工智能产业高速发展，海量数据处理、超高算力运算的需求持续激增，推动HBM技术持续向更高堆叠层数、更快传输速率迭代升级。在这种情况下，散热管控难题已然成为制约HBM性能突破、限制高端AI硬件算力释放的核心瓶颈。而SK海力士全新iHBM解决方案，从底层结构设计维度精准发力，系统性攻克了行业共性的热量管理痛点。

目前市面主流传统HBM产品均采用被动间接散热模式，仅依靠核心裸片单一通道导出热量，散热效率低、散热覆盖性差。相较于传统散热方案，iHBM方案针对性优化结构布局，将ICE元件直接部署在热量聚集最集中的D2D PHY核心区域，精准构建全新的高效热耗散路径。这一创新设计可有效降低30%的芯片热阻，大幅缓解高温高压工况下的芯片积热问题，全方位提升高端HBM芯片的运行稳定性与使用寿命。

在量产落地层面，SK海力士依托经过全球市场大规模验证的批量回流模塑底部填充（MR-MUF）成熟技术，搭配先进的晶圆级封装（WLP）工艺，可稳定实现iHBM芯片的规模化、高品质量产，保障产品落地能力。